
市场上唯一一款适用于卷对卷产品的3D检测解决方案
通过高速多行3D引线框架检测,高度灵活的定制设计(采用单工视觉解决方案),以及自动高速激光处理次品来提高生产效率和竞争力。当需要考虑制造成本和质量问题时,3D线焊后卷对卷检测可确保贴片和线焊质量,从而实现快速的反馈回路。PHXEL DWR可最大限度地减少制造过程中的浪费和损耗,从而消除通常只能在成品电气测试期间才能发现的缺陷。
应用
引线框架衬底检测用于检查贴片和线焊后的缺陷
主要特性
高速全自动线圈/轮廓检测
最低5百万像素摄像头,用于3D检测
激光切割选项,用于次品处理
事后检测(次品激光处理后)
检测时间:7 µm分辨率,检测速度为4cm/s
符合SEMI标准,采用SECS/GEM接口
复杂的缺陷模式分类
引线框架宽度17 mm至32 mm
AOI蜂窝网络架构,用于管理配方和电子地图
选项:至MES和eSPC的实时数据馈送
选项:自动邮件提醒(缺陷/批次汇总)
成像系统
摄像头:5百万像素单色区域摄像头
摄像头数量:3
分辨率/视野:3.7 µm/像素,FOV:9 mm
检测的最小目标:15 µm
照明:复合照明
检测类别
程序模式:根据常用次品标准进行快速编程
次品处理:电子图和激光器
检测视图:顶视图和侧视图
检测项目:
裸片缺陷:异物。裸片放置。芯片上的胶水
焊线缺陷:引脚移位。焊线歪斜。回路高度。焊线松垂。焊线杂散。焊线断裂。焊线缺失。拼接断开。拼接偏移
引线框架缺陷:引线变形。引线移位。引线上移。芯片缺失。