发展历程

提高半导体制造生产力

在1987年,“突破性制造(BiM)”只是一个新概念。如今,三十多年过去了,BiM则恰如其分地描述了ITEC用于提高半导体制造生产力的方法。简而言之,我们开发突破性技术,并制造先进的设备,使客户能够批量生产出超高质量的半导体产品。

30年创新经验

80年代末,ITEC在香港为飞利浦开发了首条BiM半导体设备线。几年后,即1991年,ITEC成为飞利浦半导体的一个独立部门。如今,ITEC因其创新技术而享誉全球。

BiM彻底改变了极其成功的SOT23封装制造。通过将晶圆焊接、焊线、模塑和电镀工艺整合在一条流水线中,并结合Parset测试平台的开发,BiM实现了生产力、良率和质量的提升。但这一步转变只是开始。ITEC承诺为客户提供价格合理的升级,机器速度从每小时6,000件(UPH)提高到每小时72,000件甚至更高。

飞利浦香港团队与荷兰奈梅亨同事携手合作,不断开发出经过改进的新产品,为生产和测试更小且更复杂的封装提供支持。

先进的产品,最低的总拥有成本(TCOO)

随着千禧年的到来,我们在生产和测试/检测领域的开发工作也在迅速发展。尤其是,现在众所周知的ADAT3组装平台从2000年就开始不断更新和升级,至今仍在大批量贴片设备领域占据领先地位。同样,Parset系列仍是小信号器件到功率MOS器件的模拟测试基准,成为高速半导体生产测试机的标准。ITEC自身的通用性和灵活性结合智能制造/工业4.0技术(如我们的ITECore工厂自动化系统),可确保我们继续实现提供先进半导体制造技术的目标。这种智能制造方案可确保超高质量和良率,同时把总拥有成本降到最低。

ITEC成为独立实体

2006年飞利浦半导体公司变更为恩智浦,2017年恩智浦标准产品事业部变更为Nexperia,ITEC也随之发生了一些变化。然而,自2021年开始,ITEC B.V.就一直是Nexperia集团内部的一个独立实体。我们在全球拥有 250 多名员工,来自 35 个国家,其中欧洲和亚洲的员工人数基本持平。

我们在香港的办公地点位于香港科技园,主要负责开发先进的检测、人工智能和深度学习解决方案。我们的公司总部设在荷兰奈梅亨,该地区作为领先的先进机电一体化、工艺工程、智能制造以及其他高科技创新中心,也使我们受益匪浅。"
 

高精度、高速度、高质量

如今,我们与希望获得技术竞争优势的领先半导体制造公司合作。目前,我们已为客户群提供了超过2,500个测试和组装系统,并已将超过3,700个不同工具连接至ITECore工厂自动化系统。我们最新一代ADAT3 XF可实现每天120万件器件(破纪录)的产量,因此我们每年可为客户群提供超过1,000亿件半导体,而1991年约为45亿件!

作为可靠的合作伙伴,我们向客户提供的不仅仅是突破性技术,我们还拥有30多年的工艺专业知识和经验作为支撑。我们的定制解决方案使客户能够实现超高精度、速度和质量,显著提高生产力和可持续性,同时把总拥有成本降到最低,从而巩固其市场地位。