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30年创新经验
80年代末，ITEC在香港为飞利浦开发了首条BiM半导体设备线。几年后，即1991年，ITEC成为飞利浦半导体的一个独立部门。如今，ITEC因其创新技术而享誉全球。
BiM彻底改变了极其成功的SOT23封装制造。通过将晶圆焊接、焊线、模塑和电镀工艺整合在一条流水线中，并结合Parset测试平台的开发，BiM实现了生产力、良率和质量的提升。但这一步转变只是开始。ITEC承诺为客户提供价格合理的升级，机器速度从每小时6,000件(UPH)提高到每小时72,000件甚至更高。
飞利浦香港团队与荷兰奈梅亨同事携手合作，不断开发出经过改进的新产品，为生产和测试更小且更复杂的封装提供支持。
先进的产品，最低的总拥有成本(TCOO)
随着千禧年的到来，我们在生产和测试/检测领域的开发工作也在迅速发展。尤其是，现在众所周知的ADAT3组装平台从2000年就开始不断更新和升级，至今仍在大批量贴片设备领域占据领先地位。同样，Parset系列仍是小信号器件到功率MOS器件的模拟测试基准，成为高速半导体生产测试机的标准。ITEC自身的通用性和灵活性结合智能制造/工业4.0技术（如我们的ITECore工厂自动化系统），可确保我们继续实现提供先进半导体制造技术的目标。这种智能制造方案可确保超高质量和良率，同时把总拥有成本降到最低。
ITEC成为独立实体
2006年飞利浦半导体公司变更为恩智浦，2017年恩智浦标准产品事业部变更为Nexperia，ITEC也随之发生了一些变化。然而，自2021年开始，ITEC B.V.就一直是Nexperia集团内部的一个独立实体。我们在全球拥有 250 多名员工，来自 35 个国家，其中欧洲和亚洲的员工人数基本持平。
我们在香港的办公地点位于香港科技园，主要负责开发先进的检测、人工智能和深度学习解决方案。我们的公司总部设在荷兰奈梅亨，该地区作为领先的先进机电一体化、工艺工程、智能制造以及其他高科技创新中心，也使我们受益匪浅。"
高精度、高速度、高质量
如今，我们与希望获得技术竞争优势的领先半导体制造公司合作。目前，我们已为客户群提供了超过2,500个测试和组装系统，并已将超过3,700个不同工具连接至ITECore工厂自动化系统。我们最新一代ADAT3 XF可实现每天120万件器件（破纪录）的产量，因此我们每年可为客户群提供超过1,000亿件半导体，而1991年约为45亿件！
作为可靠的合作伙伴，我们向客户提供的不仅仅是突破性技术，我们还拥有30多年的工艺专业知识和经验作为支撑。我们的定制解决方案使客户能够实现超高精度、速度和质量，显著提高生产力和可持续性，同时把总拥有成本降到最低，从而巩固其市场地位。