ADAT3 Tagliner

可实现最高生产力和质量标准，同时可把总拥有成本降至最低

与当前行业惯例的几秒固化时间相比，ADAT3 XF Tagliner只需数毫秒，比市场上其他产品快3倍，且精度高30%。普通系统只适用于透明的卷带材料；而Tagliner可处理包括纸张在内的各种材料，可以淘汰PET塑料，实现可持续性。ADAT3 XF Tagliner具有自动晶圆更换功能，无需手动处理，并且能够完成最小200 μm芯片尺寸的所有已知IC贴片，同时可在不降低速度和生产力的情况下进行全面检测。