裸片粘接——RFID

ADAT3 Tagliner

Tagliner嵌体贴片机

可实现最高生产力和质量标准,同时可把总拥有成本降至最低

与当前行业惯例的几秒固化时间相比,ADAT3 XF Tagliner只需数毫秒,比市场上其他产品快3倍,且精度高30%。普通系统只适用于透明的卷带材料;而Tagliner可处理包括纸张在内的各种材料,使您能够淘汰PET塑料,实现可持续性。ADAT3 XF Tagliner具有自动晶圆更换功能,无需手动处理,并且能够完成最小200 μm裸片尺寸的所有已知IC贴片,同时可在不降低速度和生产力的情况下进行全面检测。

ADAT3 XF Tagliner: Redefining RFID die bonding

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