可实现最高生产力和质量标准,同时可把总拥有成本降至最低
与当前行业惯例的几秒固化时间相比,ADAT3 XF Tagliner只需数毫秒,比市场上其他产品快3倍,且精度高30%。普通系统只适用于透明的卷带材料;而Tagliner可处理包括纸张在内的各种材料,使您能够淘汰PET塑料,实现可持续性。ADAT3 XF Tagliner具有自动晶圆更换功能,无需手动处理,并且能够完成最小200 μm裸片尺寸的所有已知IC贴片,同时可在不降低速度和生产力的情况下进行全面检测。
勇创佳绩
- 机器运行速度为48,000件/小时,卷带间距高达50.8 mm
- 高精度裸片粘接
- 适用于透明和非透明卷带材料
- 高精度点胶系统
- 高速热压固化系统。维护简单,只有一两个热电极
- 可对胶水、裸片、粘接和固化工艺进行100%高分辨率光学检测,同时不会降低机器速度
- 工艺完全符合业界主要芯片供应商最严格的可靠性要求:温度、湿度和机械要求。
- 兼容8至12英寸晶圆,具有全自动晶圆更换功能
- 能够处理最小200 µm的裸片
- 单轨设计,便于操作和更换
- 与BW Paper Systems、卷绕/转换系统和Voyantic的质量控制解决方案集成
速度
- 高达48,000件/小时(倒装芯片),卷带间距为50.8 mm
裸片范围
- 芯片尺寸:200 x 200 µm至5 x 5 mm
- 卷带宽度:40 - 165 mm,单行操作
放置精度
- 裸片位置:x、y:< 9 µm (1σ)
- 裸片旋转 φ:< 0.67 beg (1σ)
- 贴片力度:0.2 - 1.5 ± 0.1 N
点胶精度
- 胶点尺寸精度:< 10 µm (1σ)
- 胶点位置精度:< 10 µm (1σ)
- 胶点直径:>200 µm
固化系统
- 2个拼接单元,热压固化
- 固化温度范围:20 … 500 ± 5 °C
- 固化力度范围:0 - 20 ± 0.5 N
- 固化时间范围:0 - 5000 ms
QA视觉检测
- 胶点尺寸和位置
- 粘接前裸片顶部
- 粘接前裸片底部
- 粘接前有胶水
- 固化前有裸片
- 裸片放置和旋转
晶圆处理
- 8英寸和12英寸
- 钢/塑料框架式薄膜载体(FFC)
- 自动晶圆更换
- 晶圆扩展
- 自动条形码读卡器
子系统
- BW Paper Systems
- 卷绕机/退绕机
- Voyantic读卡器
机器尺寸
- 长x宽x高:5397 x 1500 x 2617 mm
- 净重:5230 kg