解决冗长测试时间问题
实现较短的测试时间,提高生产力,同时降低总拥有成本。大批量分立测试机构建为模块化参数测试系统,适用于最多12引脚的分立式半导体器件,可实现较高吞吐量。测试机采用灵活的硬件和软件,适合所有晶圆测试、最终测试、验收或质量测试以及器件表征。µPARSET软件可收集有关测量器件的数据,并提供各种见解。它与分类机和探测器无关,可连接至任何探测器或测试机。精度高,因此测试结果偏差小,产品质量高。当占地面积受限时,可连接至最多4个分类机。
目标细分市场
后端最终测试
晶圆测试
高性能
处理程序和探测程序界面
多站点测试
1至4个分类机
测试时间短*
引脚电子元件(同时测量所有引脚的电压和电流)
最大引脚数:(FT和AT/QT):6引脚或12引脚
高质量诊断和校准
高精度*
测试头
电流放大器,用于快速泄漏测量
靠近DUT的短引脚和开式引脚
专用测试硬件
嵌入式软件
用户可定义参数
ITEC界面:用户可定义的操作界面
自动多站点扩展
ITEC 示波器功能
所有通道的V和I波形及定时
实时诊断
曲线轨迹
可扩展软件
适用于多个测试单元的设备控制
后加工
动态零件平均测试
静态零件平均测试
运动限制
最小邻域误差
超灵活选项:
µPFM:浮式毫伏表(30 mV / 300 mV / 3 V)
DCM:数字电容计(0.3 / 3 / 30 / 300 pF)
µMUX:4 x 24引脚多路复用器,适用于多站点测试
每个通道的最大电源和电流:
400V / 30A
小尺寸:
600 x 665 x 1235 mm
其他
可扩展测试头,便于添加分类机(最多4个)
最大:12引脚
电压:220 - 240 VAC +/- 5%,单相
电流:16 A时熔断
频率:50 / 60 Hz +/- 0.5 Hz
分类机接口:GPIB、TTL、RS232、TCP/IP
符合SEMI标准的可选SECS/GEM接口