适用于下一代LED直视型显示器
可降低您的总拥有成本。可实现质量检测,灵活扩展,并且不会降低精度、质量和速度。ADAT3 XF PiXelect贴片机的运行速度比市场上任何其他产品都快4倍,可处理最小3x5密耳的LED。倒装芯片Bin混合技术可消除分类工序和手动晶圆更换工序。可连接多个系统,使您能够使用迷你LED技术构建具有竞争优势且经济高效的高清显示器。
性能:
70,000件/小时焊接速度
可处理市场上尺寸最小的LED
倒装和非倒装配置速度相同
XY位置标准偏差小于3 μm
可处理已分类以及EPI晶圆输入(分类和焊接步骤整合在一个工序中进行)
可对芯片、粘接和焊接后工艺进行100%高分辨率光学检测,同时不会降低机器速度
环状8英寸晶圆框架 (FFC),具有全自动晶圆更换功能
可配置为手动加载以及与一系列系统相连接的传送带加载(红/绿/蓝(RGB)线路)
可使用一台机器处理R、G、B颜色,且粘接效果低至20 μm
速度
70,000件/小时倒装芯片焊接速度
芯片最大有效尺寸
长x宽:75 x 125 μm至2.5 x 2.5 mm
纵横比:1:1 – 1:3
厚度:50 - 400 μm
基板范围
最小:75 x 75 x 0.1 mm
最大:250 x 250 x 2 mm
粘接精度
芯片位置:x、y:1σ ≤ 3µm
芯片旋转:φ:1σ ≤ 1°
贴片力度:0.2…1.5 ± 0.1 N
拾取工具
Vespel夹头
橡皮头
四面夹头
顶针
衬底处理
手动
可选的传送带加载,与一系列机器(RGB线路)相连接
QA视觉检测
拾取前检测(晶圆):芯片对准。前侧修琢。晶圆图校准
拾取前检测(PKG载体):PKG对准
前侧修琢。载体图对准
拾取后(转换):有芯片。芯片对准
衬底焊接前检测:焊接盘对准
焊接后检测,包括衬底识别:芯片粘接位置
晶圆处理
R、G、B晶圆处理:EPI或已分类
环状8英寸晶圆框架 (FFC)
自动晶圆更换
晶圆扩展
自动条形码读卡器
自动化
可追溯所有芯片 (全胶条测绘)
自动配方下载(MES接口)
在生产期间监控关键工艺参数。参数失控时的自动停机功能
伺服传动 、焊接力度和真空自动诊断功能,用于检查机器的健康状态
机器尺寸
长x宽x高:2050 x 1280 x 2100 mm3
净重:1850 kg