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将颠覆性技术转变为市场领先的解决方案
在ITEC，我们不只是制造设备，我们还帮助客户设计应对挑战的解决方案。这意味着，我们要不断适应行业的发展趋势，改进我们的内部技术。针对RFID嵌体和迷你LED显示屏，我们开发了专用贴片机和裸片分类器。我们的分立器件产品生产测试机在速度和精度方面处于市场领先。此外，在我们先进的AOI系统中，我们利用机器学习来检测分立器件和集成电路的产品缺陷。我们专注于研发颠覆性技术，同时提供能够为您带来独特优势的解决方案。
我们与每个客户合作，了解其面临的挑战。想要在不降低质量的情况下降低生产成本？或者，您是否越来越担心现有生产设备及其速度、精度或灵活性是否符合要求？我们将与您合作，提供满足您具体需求的解决方案。我们是解决方案提供商，降低总拥有成本是我们的专长。
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裸片粘接——大批量、低成本
我们的ADAT3 XF系列包括市场上最快速且最先进的贴片机和裸片分类器。大部分产品的运行速度高达60,000 uph，这样就可以减少完成任务所需的机器，从而降低运行成本。ADAT3 XF是一个用途最为广泛的解决方案，可根据您对胶条对胶条（胶水/DAF/共晶）、卷对卷（共晶）和倒装芯片应用的需求进行定制。对于RFID嵌体，ADAT3 XF Tagliner采用了成熟的技术，并且能够实现48,000 uph的速度。对于迷你/微型LED显示屏，拼接LED显示屏的精度至关重要，而ADAT3 XF miniLED贴片机能够实现高达70,000 uph的速度。如果您希望提高生产力和质量，并将拥有成本降至最低，同时实现破纪录产量，ADAT3 XF系列是您的不二选择
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适用于分立器件的大批量测试机
我们的Parset系列是高速半导体生产测试机的行业基准，过去30年为分立产品测试设定了行业标准。该系列包含三个型号（µParset、Power µParset和nanoParset），测试时间为市场上最短，且速度高达90,000 uph（针对带有双轨分类机的nanoParset）。这些高速生产测试机不仅具有灵活性和可扩展性，而且还能够与任何分类机和晶圆探测器无缝协同工作。
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高速自动光学检测
我们的PHIXEL AOI系列能够识别通常只能在成品电气测试期间发现的器件缺陷，有助于显著提高前端和后端半导体生产力。在重要检测点的智能实现是关键。我们提供的高速检测方案包括晶圆视检、贴片和引线键合后视检，中端检测（模塑和电镀后）、编带后视检以及智能卡芯片模塊检测。 这些ITEC解决方案可将深度学习和传统算法整合在机器视觉中，以确保实现超高质量。
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无忧服务
我们的解决方案组合远超设备范畴。我们提供根据您的确切需求定制的无忧服务解决方案，包括全方位服务（一切包办）和员工培训（以便您可以自行维修设备）。