高达60,000件/小时
在操作过程中以超高速度执行高清检测,能保持相同的质量和生产力。其速度比市面上其他产品快4倍,是业界领先的胶条对胶条贴片机,适用于采用胶水/DAF/WBC应用的有引脚或无引脚封装。ADAT3 XF DBSG无需手动更换晶圆,不会出现速度下降问题,并且能够处理最小0.2 x 0.2 mm的芯片。
性能:
高达60,000件/小时
晶圆框架 (FFC) 支持8至12英寸晶圆
胶条最大可用尺寸
100 x 300 mm
胶水/DAF/WBC
芯片最大有效尺寸
最小:0.2 x 0.2 mm
最大:5 x 5 mm
可在大批量生产下维持高速度
4料盒(晶圆)(在自动加载器输出端或可选输入端)
可追蹤每塊芯片(E142胶条 — 晶圆)
自动配方下载(MES接口)
配備E142的SECS/GEM接口
QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP、LGA无引脚和有引脚封装
规格
速度
高达60,000件/小时,取决于芯片尺寸、引线框架间距、胶水类型和所选质量检测标准
芯片最大有效尺寸
长x宽:0.2 x 0.2 mm至5 x 5 mm
纵横比:1:1 – 1:3
厚度:50 – 400 um
引线框架尺寸
最小长x宽:100 x 40 mm
最大长x宽:300 x 100 mm
厚度:0.1 - 1.0 mm
系统精度
小芯片(≤ 1 mm):XY:1 σ xy ≤ 5 μm旋转:1 σ φ ≤ 1˚
大芯片(> 1 mm):XY:1 σ xy ≤ 5 μm旋转:1 σ φ ≤ 0.3˚
贴片力度:0.2 - 1.5 ± 0.1 N
拾取工具
Vespel夹头
橡皮头
四面夹头
顶针
晶圆最大有效尺寸
晶圆尺寸:6 - 12英寸
晶圆框架:8 - 12英寸
钢/塑晶圆框架 (FFC)(FFC)
箔纸张力:可编程扩展器(8英寸:1-10 mm;12英寸:1 - 15 mm)
自动晶圆更换和扩展器
自动条形码读卡器
引线框架最大有效尺寸
层叠装载器(含分纸功能)
卡匣装载器/卸载器:最多4个卡匣,每个卡匣20 - 40个装卸槽
卡匣尺寸:最小长x宽x高:100 x 45 x 80 mm
最大长x宽x高:305 x 110 x 270 mm
点胶
双头十字点胶模块,体积点胶
点/十字尺寸,分辨率:≥ 250 um 1 σ 10 µm
点/十字位置:1 σ ≤ 20 µm
成像系统
摄像头数量:4
分辨率/视野(FOV),胶水:0.3 MP摄像头(3.2 UM/像素,FOV 2.1 x 1.4 mm
分辨率/视野(FOV),拾取和背面:5.0 MP摄像头(2.3 UM/像素,FOV 5.6 x 4.7 mm
分辨率/视野(FOV),焊+C19后:5.0 MP摄像头(4.6 UM/像素,FOV 11.3 x 9.4 mm
分辨率/视野(FOV),侧面:可选
检测的最小目标:10微米(μm)
照明:同轴和环形灯,包括多色灯
检测类别
程序模式:根据常用次品标准进行快速编程
次品处理:胶条图(E142)和次品箱
检测视图:4个摄像头,(1)胶水,(2)拾取前,(3)背面,(4)焊接后
检测项目
芯片相关:顶部修琢,背面修琢。已受损。芯片尺寸/芯片比率。划痕。芯片已断裂。变色
胶水相关:胶滴大小。胶滴形状
焊接后相关:芯片对准(位置、尺寸、旋转)。胶水边缝
自动化:
晶圆图SEMI E142格式,可与SECS-GEM MPA互换
启动和参考芯片功能
自动更换产品
MES接口,包括自动配方下载
在生产期间监控关键工艺参数。参数失控时的自动停机功能
伺服、焊接力度和真空自动诊断功能,用于检查机器的健康状态
+C63
机器尺寸
长x宽x高:3000 x 2100 x 1250 mm3(不含卡匣装载器)
长x宽x高:3500 x 2100 x 1250 mm3(含卡匣装载器)
净重:3000 kg(不含卡匣装载器)
净重:3300 kg(含卡匣装载器)