芯片粘接——贴片机/ 晶片分选封带机

ADAT3 XF DBSG

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高达60,000件/小时

在操作过程中以超高速度执行高清检测,能保持相同的质量和生产力。其速度比市面上其他产品快4倍,是业界领先的胶条对胶条贴片机,适用于采用胶水/DAF/WBC应用的有引脚或无引脚封装。ADAT3 XF DBSG无需手动更换晶圆,不会出现速度下降问题,并且能够处理最小0.2 x 0.2 mm的芯片。