高达72,000件/小时
在操作过程中以超高速度对正反面执行高清检测,质量和生产力同时得到保障。其速度比市面上其他产品快3倍,是业界领先的胶条对胶条贴片机,适用于采用胶水或DAF应用的有引脚或无引脚封装。ADAT3 XF DBSG采用反向拾取工艺,每分钟贴片数量达到1,200件,相当于每秒贴片20件,并且能够处理最小0.15 x 0.15 mm的裸片。
性能:
高达72,000件/小时
框架式薄膜载体支持8至12英寸晶圆
双头点胶机,全在线式黏合層厚度 (BLT) 控制
胶条最大可用尺寸
100 x 300 mm 引线框架盒选项
胶水/固晶膜 (DAF/ WBC)
芯片最大有效尺寸
最小:0.15 x 0.15 mm
最大:5 x 5 mm --> 可选 9 x 9mm
4框架料盒, 由晶圓到框架, 完全追踪每顆芯片生產流程
由晶圓到框架, 完全追踪每顆芯片生產流程(E142胶条 — 晶圆)
透過 MES 接口, 自動下載菜單
配備E142的SECS/GEM接口
QFN、QFP、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP、LGA无引脚和有引脚封装
速度
高达72,000件/小时
裸片范围
长x宽:0.15 x 0.15 mm至5 x 5 mm,可选9 x 9mm
纵横比:1:1–1:3
厚度:50–400 um
引线框架尺寸
最小长x宽:100 x 40mm
最大长x宽:300 x 100mm
厚度:0.1 - 1.0 mm
系统精度
小裸片(≤ 1 mm):XY:1 σ xy ≤ 4 μm旋转:1 σ φ ≤ 1˚
大裸片(> 1 mm):XY:1 σ xy ≤ 4 μm旋转:1 σ φ ≤ 0.3˚
贴片力度:0.2 - 1.5 ± 0.1 N 可选 5N
反向推顶工艺
晶圆处理
晶圆框架:8 - 12 inches
可编程扩展器
自动条形码读卡器
可选:激光切割预张紧FFC
引线框架处理
层叠装载器(含分纸功能)
卡匣装载器/卸载器:最多可装载和卸载4个卡匣
可选:卡匣装载器
点胶
双头十字点胶模块,体积点胶
点/十字尺寸,分辨率:≥ 250 um 1 σ 10 µm
点/十字位置:1 σ ≤ 20 µm
自动胶滴大小校正
检测
摄像头数量:4
程序模式:根据常用次品标准进行快速编程
次品处理:胶条图(E142)和次品箱
检测视图:4个摄像头,(1)胶水,(2)拾取前,(3)背面,(4)焊接后
自动化
晶圆图SEMI E142格式,可与SECS-GEM MPA互换
自动配方下载
在生产期间监控关键工艺参数
自动诊断功能,用于检查机器的健康状态
自动更换产品
机器尺寸
长x宽x高:3000 x 2100 x 1250 mm3(不含卡匣装载器)
长x宽x高:3500 x 2100 x 1250 mm3(含卡匣装载器)
净重:3000 kg(不含卡匣装载器)
净重:3300 kg(含卡匣装载器)