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高达60,000件/小时
在操作过程中以超高速度执行高清检测，质量和生产力同时得到保障。其速度比市面上其他产品快4倍，是业界领先的胶条对胶条贴片机，适用于采用胶水/DAF/WBC应用的有引脚或无引脚封装。ADAT3 XF DBSG无需手动更换晶圆，不会出现速度下降问题，并且能够处理最小0.2 x 0.2 mm的裸片。
勇创佳绩
高达60,000件/小时
晶圆铁环支持8至12英寸晶圆
胶条尺寸
100 x 300 mm
胶水/DAF/WBC
裸片尺寸
最小：0.2 x 0.2 mm
最大：5 x 5 mm
可在大批量生产速度下实现高通量
4盒（在自动加载器输出端或可选输入端）
裸片完全可追溯性（E142胶条 — 晶圆）
自动配方下载（MES接口）
带E142的SECS/GEM接口
QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP、LGA无引脚和有引脚封装
速度
高达60,000件/小时，取决于裸片尺寸、引线框架间距、胶水类型和所选质量检测标准
裸片范围
长x宽：0.2 x 0.2 mm至5 x 5 mm
纵横比：1:1 – 1:3
厚度：50 – 400 um
引线框架尺寸
最小长x宽：100 x 40 mm
最大长x宽：300 x 100 mm
厚度：0.1 - 1.0 mm
系统精度
小裸片(≤ 1 mm)：XY：1 σ xy ≤ 5 μm旋转：1 σ φ ≤ 1˚
大裸片(> 1 mm)：XY：1 σ xy ≤ 5 μm旋转：1 σ φ ≤ 0.3˚
贴片力度：0.2 - 1.5 ± 0.1 N
拾取工具
Vespel夹头
橡皮头
四面夹头
顶针
晶圆处理
晶圆尺寸：6 - 12英寸
晶圆框架：8 - 12英寸
钢/塑料晶圆铁环(FFC)
箔纸张力：可编程扩展器（8英寸：1-10 mm；12英寸：1 - 15 mm）
自动晶圆更换和扩展器
自动条形码读卡器
引线框架处理
层叠装载器（含分纸功能）
料盒装载器/卸载器：最多4个料盒，每个料盒20 - 40个装卸槽
料盒尺寸：最小长x宽x高：100 x 45 x 80 mm
最大长x宽x高：305 x 110 x 270 mm
点胶
可编程双点胶装置，体积点胶
点/十字尺寸，分辨率：≥ 250 um 1 σ 10 µm
点/十字位置：1 σ ≤ 20 µm
成像系统
摄像头数量：4
分辨率/视野(FOV)，胶水：0.3 MP摄像头（3.2 UM/像素），FOV 2.1 x 1.4 mm
分辨率/视野(FOV)，拾取和背面：5.0 MP摄像头（2.3 UM/像素），FOV 5.6 x 4.7 mm
分辨率/视野(FOV)，焊接后：5.0 MP摄像头（4.6 UM/像素），FOV 11.3 x 9.4 mm
分辨率/视野(FOV)，侧面：可选
检测的最小目标：10微米(μm)
照明：同轴和环形灯，包括多色灯
检测类别
程序模式：根据常用次品标准进行快速编程
次品处理：胶条图(E142)和次品箱
检测视图：4个摄像头，(1)胶水，(2)拾取前，(3)背面，(4)焊接后
检测项目
裸片相关：顶部修琢，背面修琢。已受损。裸片尺寸/裸片比率。划痕。裸片已断裂。变色
胶水相关：胶滴大小。胶滴形状
焊接后相关：裸片对准（位置、尺寸、旋转）。胶水在晶粒壁高度
自动化：
晶圆图SEMI E142格式，可与SECS-GEM MPA互换
启动和参考裸片功能
自动更换产品
MES接口，包括自动配方下载
在生产期间监控关键工艺参数。参数失控时的自动停机功能
伺服、焊接力度和真空自动诊断功能，用于检查机器的健康状态
机器尺寸
长x宽x高：3000 x 2100 x 1250 mm3（不含料盒装载器）
长x宽x高：3500 x 2100 x 1250 mm3（含料盒装载器）
净重：3000 kg（不含料盒装载器）
净重：3300 kg（含料盒装载器）