成本、质量和生产力方面的突破
市场上唯一一款提供内嵌胶条对胶条贴片机解决方案的产品。ADAT3 XF DBS可直接接收一台机器的胶条,然后处理这些胶条,并将其输送至下一台机器,从而最大限度地提高您的生产力。它能够以出色的速度处理超小和中型芯片,并轻松连接至顶部和底部丝网印刷设备。这款贴片机还配备了自动晶圆更换和高清光学元件,可实现实时质量检测。
性能:
高达60,000件/小时
晶圆框架 (FFC)支持8至12英寸晶圆
胶条最大可用尺寸
100 x 300 mm
锡膏/胶水
芯片最大有效尺寸
最小:0.2 x 0.2 mm
最大:7 x 9 mm
可在大批量生产下维持高速度
採用皮带输入,皮带输出
可追蹤每塊芯片的狀態(E142胶条 — 晶圆)
自动配方下载:制造执行系统(MES)接口
配備E142的SECS/GEM接口
锡膏动力应用,SO8、DPAK和SOD123/128 SOT669
速度
高达60,000件/小时(取决于芯片尺寸、引线框架间距、
胶水/焊料类型和所选质量检测标准)
芯片最大有效尺寸
长x宽:0.2 x 0.2 mm至7 x 9 mm
纵横比:1:1 – 1:3
厚度:50 - 400 µm
引线框架最大有效尺寸
最小长x宽:100 x 40 mm
最大长x宽:300 x 100 mm
厚度:0.1 - 1.0 mm
系统精度
小芯片(≤ 1 mm):XY:1 σ xy ≤ 5 μm旋转:1 σ φ ≤ 1˚
大芯片(≥ 1 mm):XY:1 σ xy ≤ 5 μm旋转:1 σ φ ≤ 0.3˚
贴片力度:0.2-1.5 ± 0.1 N
晶圆最大有效尺寸
晶圆尺寸:6 - 12英寸
晶圆框架:8 - 12英寸
钢/塑料晶圆框架 (FFC)
箔纸张力:可编程扩展器(8英寸:1 - 10 mm,12英寸:1 - 15 mm)
自动晶圆更换和扩展器
自动条形码读卡器
引线框架处理:
传送带装卸符合SMEMA协议
拾取工具
Vespel夹头
橡皮头
四面夹头
顶针
成像系统
摄像头数量:4
分辨率/视野(FOV),胶水:0.3 MP摄像头(3.2 UM/像素),FOV 2.1 x 1.4 mm
分辨率/视野(FOV),拾取和背面:5.0 MP摄像头(2.3 UM/像素),FOV 5.6 x 4.7 mm
分辨率/视野(FOV),焊接后:5.0 MP摄像头(4.6 UM/像素),FOV 11.3 x 9.4 mm
分辨率/视野(FOV),侧面:可选
检测的最小目标:10微米(μm)
照明:同轴和环形灯,包括多色灯
检测类别
程序模式:根据常用次品标准进行快速编程
次品处理:胶条图(E142)和次品箱
检测视图:4个摄像头,(1)胶水,(2)拾取前
(3)背面,(4)焊接后
检测项目
芯片相关:顶部修琢,背面修琢。已受损。芯片尺寸芯片比率。划痕。芯片已断裂。变色
胶水相关:胶滴大小。胶滴形状
焊接后相关:芯片对准(位置、尺寸、旋转)。胶水边缝
自动化:
晶圆图SEMI E142格式,可与SECS-GEM MPA互换
启动和参考裸片功能
自动更换产品
MES接口,包括自动配方下载
在生产期间监控关键工艺参数。参数失控时的自动停机功能
伺服、焊接力度和真空自动诊断功能,用于检查机器的健康状态
机器尺寸
长x宽x高:2200 x 2100 x 1250 mm3
净重:1950 kg