解决方案

高速自动光学检测

ITEC的AOI系列是您生产过程中第二次、第三次和第四次光学检测的最佳解决方案。它还提供适用于模塑和电镀之后的中端检测应用,以及适用于芯片模块的全面检测系统。该系列可对各种不同类型的产品和封装进行检测,有内嵌或独立两种版本。PHIXEL利用深度学习和机器视觉尽可能地提高生产力和质量。 单击下面的产品型号了解更多信息。

PHIXEL WIF

PHIXEL WIF切片后AOI晶圆检测框架系统可消除由于切片问题造成的晶圆损坏。它还可以进行封装后DFN(双侧扁平无引脚)切单检测。该机器的运行速度为每小时60个切片晶圆,并且能够快速转换6英寸、8英寸和12英寸薄膜载体匣。

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PHIXEL DWR

PHIXEL DWR贴片焊线卷对卷系统是唯一一款适用于卷对卷产品的3D第三次光学检测系统。它能够以非常高的速度(高达150,000 UPH)进行多行3D引线框架检测,从而确保裸片和焊线的质量,同时对次品自动进行高速激光处理。

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PHIXEL MIS

PHIXEL MIS可在电镀之后进行超高速中端胶条对胶条检测,以确保产品质量。其吞吐量高达117,000 UPH,具体取决于测试/封装尺寸。此外,它还可以处理超大尺寸(100x300 mm)的胶条。

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PHIXEL CMR

PHIXEL CMR适用于接触式和非接触式卷对卷模块,是市场上唯一一款能够对电子护照、银行卡和电子身份证芯片组模块进行全面检测的设备。它能够以超高速度(70,000 UPH)进行2D顶部和底部视觉检测,同时对次品自动进行高速处理。
 

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PHIXEL IHW

PHIXEL IHW宽胶带带上检测分类机是唯一一款能够进行顶部和底部全面检测的带后检测设备。该设备的工作速度高达120,000 UPH,载带卷的直径可从7英寸转换至13英寸,同时可自动转换不同宽度的载带(最宽32 mm)。
 

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