芯片粘接——贴片机/晶片分选封带机

ADAT3 XF TwinRevolve

倒装芯片贴片机

革命性的倒装芯片贴片机每小时可组装60,000片芯片

与被取代的线焊芯片相比,倒装芯片有两个主要优点。它们消除了与焊线相关的质量问题,从而提高了可靠性。而且它们通过使用电阻远远低于细焊线的铜柱来提高高频性能。然而,倒装芯片贴片机的速度一直很慢,因此无论产量多少,都需要进行大量投资配置多台机器。而这个问题不再构成任何限制。

我们的新型ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机每小时可组装多达60,000个倒装芯片,比市场上任何其他产品快至少五倍。新的旗舰机器作为一款革命性产品,总拥有成本(TCoO)只有过去芯片贴片机的一小部分。只需五分之一的工厂占地面积即可达到相同的产量,同时节省维护、操作工时、备件和能源成本。它将为倒装芯片开辟全新的应用领域。

新型贴片机简化了组装过程。双旋转头意味着惯性和振动比传统的前后运动更小。芯片以快速、平稳的动作翻转和放置,精度不变,但速度更快。并且与整个ADAT3 XF(eXtended灵活性)系列一样,该机器具有自动化、模块化和现场可升级特性,能够延长使用寿命并实现更具可持续性的运行。

ADAT3 XF TwinRevolve:倒装芯片贴片领域的变革者

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