革命性的倒装芯片贴片机每小时可组装60,000片芯片
与被取代的线焊芯片相比,倒装芯片有两个主要优点。它们消除了与焊线相关的质量问题,从而提高了可靠性。而且它们通过使用电阻远远低于细焊线的铜柱来提高高频性能。然而,倒装芯片贴片机的速度一直很慢,因此无论产量多少,都需要进行大量投资配置多台机器。而这个问题不再构成任何限制。
我们的新型ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机每小时可组装多达60,000个倒装芯片,比市场上任何其他产品快至少五倍。新的旗舰机器作为一款革命性产品,总拥有成本(TCoO)只有过去芯片贴片机的一小部分。只需五分之一的工厂占地面积即可达到相同的产量,同时节省维护、操作工时、备件和能源成本。它将为倒装芯片开辟全新的应用领域。
新型贴片机简化了组装过程。双旋转头意味着惯性和振动比传统的前后运动更小。芯片以快速、平稳的动作翻转和放置,精度不变,但速度更快。并且与整个ADAT3 XF(eXtended灵活性)系列一样,该机器具有自动化、模块化和现场可升级特性,能够延长使用寿命并实现更具可持续性的运行。
性能
高达60,000件/小时
框架式薄膜载体支持8至12英寸晶圆
胶条尺寸
100 x 300 mm
芯片尺寸
最小:0.2 x 0.2 mm
最大:3 x 3 mm
可根据要求提供经过验证的助焊剂丝网印刷解决方案
4盒(在自动加载器输出端或可选输入端)
芯片完全可追溯性(E142胶条—晶圆)
自动配方下载(MES接口)
带E142的SECS/GEM接口
QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP、LGA无引脚和有引脚封装
分辨率/视野(FOV),焊接后:5.0 MP摄像头(4.6 UM/像素),FOV 11.3 x 9.4 mm
分辨率/视野(FOV),侧面:可选
检测的最小目标: 10 UM
照明:同轴和环形灯,包括多色灯
检测类别
程序模式:根据常用次品标准进行快速编程
次品处理:胶条图(E142)和次品箱
检测视图:5个摄像头:(1)胶水,(2)拾取前,(3)背面,(4)顶部,(5)焊接后
检测项目
芯片相关:凸点检测、顶部修琢、背面修琢、损坏、芯片尺寸 / 芯片比率、划痕、芯片已断裂
助焊剂相关:胶滴大小、胶滴形状相对于柱子大小的覆盖范围
焊接后相关:芯片对准(位置、尺寸、旋转)
自动化
晶圆图SEMI E142格式,可与SECS-GEM MPA互换
启动和参考芯片功能。
MES接口,包括自动配方下载
在生产期间监控关键工艺参数。参数失控时的自动停机功能
伺服、焊接力度和真空自动诊断功能,用于检查机器的健康状态
机器尺寸
长x宽x高:3000 x 2100 x 1250 mm³(不含卡匣装载器)
长x宽x高:3500 x 2100 x 1250 mm3(含卡匣装载器)
净重:3000 kg(不含卡匣装载器)
净重:3300 kg(含卡匣装载器)