市场上唯一一款适用于卷至卷产品的3D检测解决方案
通过高速多行3D引线框架检测,高度灵活的定制设计(采用单工视觉解决方案),以及自动高速激光处理次品来提高生产效率和竞争力。当需要考虑制造成本和质量问题时,3D线焊后卷至卷检测可确保贴片和线焊质量,从而实现快速的反馈回路。PHXEL DWR可最大限度地减少制造过程中的浪费和损耗,从而消除通常只能在成品电气测试期间才能发现的缺陷。
应用
检測引线框基板上贴片和线焊后的缺陷
主要特性
- 高速全自动线形/轮廓检测
- 用于3D检测
- 激光切割选项,用于次品处理
- 次品激光处理后检测
- 吞吐量:高达120k UPH(受封装尺寸的影响)
- 符合SEMI标准,采用SECS/GEM接口
- 详尽的缺陷模式分类
- 引线框架宽度17 mm至36 mm
- AOI蜂窝网络架构,用于管理配方和电子地图
- 选项:至MES和eSPC的实时数据馈送
- 选项:自动邮件提醒(缺陷/批次汇总)
成像系统
- 摄像头:5百万像素单色区域摄像头
- 摄像头数量:最多3个(1个或2个检测视图以及1个激光切割事后检测)
- 分辨率/视野:3 µm/像素,FOV:16 mm
- 检测的最小目标:15 µm
- 照明:复合照明
检测类别
- 程序模式:根据常用次品标准进行快速编程
- 次品处理:电子图和激光器 (可选)
- 检测视图:顶视图和侧视图
检测项目:
- 芯片缺陷:异物。
- 貼片位置:芯片上的胶水
- 焊线缺陷:球偏移。线摆。焊线高度。塌线。多余线。斷线。 缺线。脱焊。焊点偏移
- 引线框架缺陷:引腳变形。引腳偏移。引腳翘起。芯片缺失。