
市场上唯一一款能够进行全面检测的带后检测设备
可确保您生产和交付的产品质量。密封后带上检测可消除质量缺陷,从而使客户投诉率和产品召回率接近0 PPM。PHIXEL IHW可实现7英寸至13英寸载带卷轴直径的快速转换,并可自动转换不同宽度的载带(最宽32 mm)。密封后带上检测具有适用于配方管理的AOI蜂窝网络架构以及基于混合分析的高级缺陷分类(ADC),具备强大的市场竞争优势,能够完全满足甚至超出您的客户要求。
应用
贴装后检测用于检查方向、引线、标记、密封、封装表面缺陷、卷轴标签和数量
主要特性
适用于顶部和底部检测的最低5百万像素摄像头
AOI蜂窝网络架构,用于管理配方
卷轴尺寸:7英寸至13英寸
吞吐量:高达120,000 UPH(受封装尺寸和间距的影响)
选项:引脚倾斜缺陷视觉检测
铜裸露检查正在开发中
封装:有引脚封装、无引脚封装和WLCSP封装
载带宽度:8至32 mm(自动轨道宽度)
高级缺陷分类(ADC)
符合SEMI标准,采用SECS/GEM接口
选项:至MES和eSPC的实时数据馈送
选项:自动邮件提醒(缺陷/批次汇总)
成像系统
摄像头:5百万像素单色区域摄像头
摄像头数量:2:1个(顶部)+1个(底部)
分辨率/视野:4 - 16 µm/像素,FOV:10 mm至40 mm
检测的最小目标:16 µm
照明:复合照明
检测类别
程序模式:根据常用次品标准进行快速编程
次品处理:电子图
检测视图:顶部(用于检查引线上移缺陷的角度摄像头,升级选项)
检测项目
标记缺陷:标记不清楚(字符褪色)。标记移位(标记未对齐)。标记不完整。双重标记(多字符)。垂直标记(错误方向)。无标记。混合标记
模压封装缺陷:气泡/鼓起。空隙/针孔。开裂。主体损坏。修琢
划痕。未成型。填充不完整。异物
引线封装缺陷:引线上/沿引线方向存在模塑溢料。异物和污染。焊线/芯片裸露。喷胶痕迹。焊线可见
焊接桥。引线弯曲/引线角度。引线歪斜。引线长度。引线间距/跨度。引线切口/凹陷/损坏。引线毛刺。引线缺失。引线长度。引线成形不完整。金属毛刺
贴装缺陷:覆盖胶带松脱/未密封。覆盖胶带未对齐。覆盖胶带受损/污染。腔隙变形/受损。底部胶带受损。主体修琢/损坏。混合产品。边缘密封。胶带未密封。密封偏移。覆盖胶带撕裂。产品倾斜