市场上唯一一款能够进行全面检测的带后检测设备
可确保您生产和交付的产品质量。密封后带上检测可消除质量缺陷,从而使客户投诉率和产品召回率接近0 PPM。PHIXEL IHW可实现7英寸至13英寸载带卷轴直径的快速转换,并可自动转换不同宽度的载带(最宽32 mm)。密封后带上检测具有适用于配方管理的AOI蜂窝网络架构以及基于混合分析的高级缺陷分类(ADC),具备强大的市场竞争优势,能够完全满足甚至超出您的客户要求。
编带后视检机用于卷带至卷带视检: 方向。引脚。标记。烫封。封装。表面缺陷。卷带标签和数量
主要特性
- AOI蜂窝网络架构,用于管理配方
- 卷帶尺寸:7英寸至13英寸
- 吞吐量:高达120,000 UPH(受封装尺寸和间距的影响)
- 封装:有引脚封装、无引脚封装和WLCSP封装
- 载带宽度:8至32 mm(自动轨道宽度)
- 高级缺陷分类(ADC)
- 符合SEMI标准,采用SECS/GEM接口
- 选项:引腳傾斜缺陷視覺檢測
- 选项:至MES和eSPC的实时数据馈送
- 选项:自动邮件提醒(缺陷/批次汇总)
成像系统
- 摄像头:5百万像素单色区域摄像头
- 摄像头数量:2:1个(顶部)+1个(底部)
- 分辨率/视野:4 - 16 µm/像素,FOV:10 mm至40 mm
- 检测的最小目标:16 µm
- 照明:复合照明
检测类别
- 程序模式:根据常用次品标准进行快速编程
- 次品处理:电子图
- 检测视图:顶部(用于检查引脚翘起的角度摄像头,升级选项)
检测项目
- 标记缺陷:标记不清楚(字符褪色)、标记移位(标记未对齐)、标记不完整、双重标记(多字符)、極性标记(反方向)、无标记、混合标记。
- 胶身封装缺陷:气泡/鼓起、小孔、裂胶身、胶身断开、崩胶、划痕、未成型、填充不完整、异物。
- 引脚封装钒陷:脚边胶。异物和污染。露焊线/条带。顶针印。可见线状物。焊连桥。脚弯曲/翘起角度。歪脚。长短脚。脚间距。断脚/压脚/损坏。脚披锋。缺脚。直脚(未成形)
- 编带缺陷:面带松/未密封、面带未对齐、面带受损/污染、载带兜变形/受损。载带底部受损、崩胶身/胶身断裂、混料、边缘密封、面带未密封、烫封压印偏移、面带斯裂、产品打侧。