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News
七月 15, 2025

Now available from ITEC: Full speed 48,000 UPH bonding process with the Tagliner for the Impinj M830 chip

Full-speed 48,000 UPH bonding process with the ADAT3 XF Tagliner for the smallest commercial RFID chip: the Impinj M830 IC
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文章
七月 09, 2024

独特的TwinRevolve放置技术实现倒装芯片大批量装配

独特的TwinRevolve放置技术实现倒装芯片大批量装配
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新闻稿
五月 22, 2024

ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上同类贴片机快5倍

ITEC的ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机每小时可贴装多达60,000个倒装芯片，速度比其他同类贴片机快五倍。这意味着所需的贴片机数量更少，从而可以减少工厂空间和运营成本，进而将总拥有成本 (TCoO) 降至极低水平。该贴片机在1σ条件下精度优于5 μm，为研发新一代产品提供了可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。此外，倒装芯片封装比其所取代的引线键合封装更可靠、功耗更低，而且在高频和热性能方面表现更好。
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Events
三月 21, 2024

欢迎参会，ITEC与您相约2024

ITEC正在积极筹备参加2024年举办的四场重要会议，以践行其创新和行业领导力承诺，促进交流互鉴、学习进步与合作共享。这些活动将为公司提供展示最新技术进展和成果的平台，也将带来知识交流与建立战略合作关系的机会。
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文章
十二月 18, 2023

ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录

产品总监Martijn Zwegers于2022年底加入ITEC，主要负责公司的高科技裸片粘接机，包括用于RFID嵌体的Tagliner。半导体行业工作经验近20年，曾在半导体行业后端设备的主要制造商处任职。
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新闻稿
十一月 15, 2023

ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录

ITEC的ADAT3 XF Tagliner嵌体贴片机的速度和精度刷新业内记录。该贴片机每小时可贴装48,000个单位，位置和旋转精度优于9微米和0.67°/西格玛，较其他贴片设备速度快3倍，精度高30%.
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