ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录

ITEC的ADAT3 XF Tagliner嵌体贴片机的速度和精度刷新业内记录。该贴片机每小时可贴装48,000个单位，位置和旋转精度优于9微米和0.67°/西格玛，较其他贴片设备速度快3倍，精度高30%。ITEC产品管理总监Martijn Zwegers表示：“该贴片机已在多个高级客户现场高效工作，我们已准备好在全球进行商业发布。” 

ADAT3 XF Tagliner已实现全自动化，良率超99.5%。其总拥有成本远低于业界同类设备，并可通过降低制造成本带来显著的竞争优势。它开辟了零售和汽车标签、门禁控制、火车票、航空行李标签、集装箱等新的RFID应用领域。

半导体行业标准功能 

RFID从根本上来说是一种半导体技术，ITEC在半导体行业拥有30余年的丰富经验，已在其他市场成功安装了数百个类似的大批量半导体芯片贴装系统。ADAT3 XF Tagliner具备半导体行业标准功能，如自动晶圆更换（适用于8英寸和12英寸晶圆）以及在各工艺步骤前后进行检查的多个高分辨率摄像机。 

该机器的高精度胶水固化系统仅有两个热电极，可减少活动部件，从而提高可靠性和可维护性。固化时间为65毫秒，较其他RFID贴片机低两个数量级（通常为几秒），显著提高操作效率。 

ADAT3 XF Tagliner支持各类透明和非透明卷带材料，较只能使用透明材料的传统RFID贴片设备更具优势。该系统集成了BW Papersystems卷绕机和Voyantic读取器，可随时与更具可持续性的新兴基材材料（如正在逐渐取代PET塑料的纸张）一起使用。即使卷带间距高达50.8毫米，它也能保持出色的48,000 UPH速度。 
 

完全符合各大RFID厂商要求

Martijn Zwegers表示：“这款RFID贴片机采用半导体行业的创新技术进行了优化，有望成为未来几年的基准系统。”其工艺完全符合各大芯片供应商的要求，并满足行业严格的温度、湿度和机械可靠性要求。目前，它可以贴装小至200微米的芯片，后续有望支持更小的尺寸。ADAT3 XF Tagliner在其生命周期内将不定期升级，进一步优化操作并提高性能，从而确保当前的投资在未来仍有价值。

 

ITEC总部位于荷兰奈梅亨，是一家专门从事半导体大批量生产的后端半导体设备制造商。ITEC提供最高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台，支持从小信号器件到功率MOS器件的大批量制造。 

ITEC植根于半导体制造行业，作为飞利浦和Nexperia的合作伙伴，我们将自动化专业知识与30多年以来处于先进水平的设备结合在一起。2021年，ITEC成为独立的法人实体。

媒体联系人：
Ksenia Tantsurina
营销传播经理
电子邮件：salesmarketing@itecequipment.com