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ITEC推出RFID嵌体贴片机,速度和精度均刷新业内记录

十一月 15, 2023

ITEC推出RFID嵌体贴片机,速度和精度均刷新业内记录

ITEC的ADAT3 XF Tagliner嵌体贴片机的速度和精度刷新业内记录。该贴片机每小时可贴装48,000个单位,位置和旋转精度优于9微米和0.67°/西格玛,较其他贴片设备速度快3倍,精度高30%。ITEC产品管理总监Martijn Zwegers表示:“该贴片机已在多个高级客户现场高效工作,我们已准备好在全球进行商业发布。” 

ADAT3 XF Tagliner已实现全自动化,良率超99.5%。其总拥有成本远低于业界同类设备,并可通过降低制造成本带来显著的竞争优势。它开辟了零售和汽车标签、门禁控制、火车票、航空行李标签、集装箱等新的RFID应用领域。

半导体行业标准功能 

RFID从根本上来说是一种半导体技术,ITEC在半导体行业拥有30余年的丰富经验,已在其他市场成功安装了数百个类似的大批量半导体芯片贴装系统。ADAT3 XF Tagliner具备半导体行业标准功能,如自动晶圆更换(适用于8英寸和12英寸晶圆)以及在各工艺步骤前后进行检查的多个高分辨率摄像机。 

该机器的高精度胶水固化系统仅有两个热电极,可减少活动部件,从而提高可靠性和可维护性。固化时间为65毫秒,较其他RFID贴片机低两个数量级(通常为几秒),显著提高操作效率。 

ADAT3 XF Tagliner支持各类透明和非透明卷带材料,较只能使用透明材料的传统RFID贴片设备更具优势。该系统集成了BW Papersystems卷绕机和Voyantic读取器,可随时与更具可持续性的新兴基材材料(如正在逐渐取代PET塑料的纸张)一起使用。即使卷带间距高达50.8毫米,它也能保持出色的48,000 UPH速度。 
 

完全符合各大RFID厂商要求

Martijn Zwegers表示:“这款RFID贴片机采用半导体行业的创新技术进行了优化,有望成为未来几年的基准系统。”其工艺完全符合各大芯片供应商的要求,并满足行业严格的温度、湿度和机械可靠性要求。目前,它可以贴装小至200微米的芯片,后续有望支持更小的尺寸。ADAT3 XF Tagliner在其生命周期内将不定期升级,进一步优化操作并提高性能,从而确保当前的投资在未来仍有价值。

 

关于ITEC

ITEC总部位于荷兰奈梅亨,是一家专门从事半导体大批量生产的后端半导体设备制造商。ITEC提供最高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台,支持从小信号器件到功率MOS器件的大批量制造。 

ITEC植根于半导体制造行业,作为飞利浦和Nexperia的合作伙伴,我们将自动化专业知识与30多年以来处于先进水平的设备结合在一起。2021年,ITEC成为独立的法人实体。

媒体联系人:
Ksenia Tantsurina
营销传播经理
电子邮件:salesmarketing@itecequipment.com