ADAT3 XF DS

高达60,000件/小时

以最低成本实现最高生产力。这款晶片分选封带机的速度比市场上其他产品快20%，适用于晶圆级CSP/微型CSP应用。它可以处理超小型芯片，并且具有自动晶圆更换功能。ADAT3 XF DS可在不降低速度的情况下检测芯片的六个面，从而确保最后这一道关键工序的质量，同时又不会降低生产力或提高成本。