
能够在早期发现产品问题,以防止损耗
电镀后胶条对胶条检测可确保WIP产品的质量,同时实现快速反馈回路。当需要考虑制造成本和质量问题时,PHIXEL MIS可最大限度地减少浪费和损耗,因为它能够在早期发现通常只能在成品的最终第四次光学检测期间才能发现的缺陷。PHIXEL MIS具有超高速视觉扫描、高精度DFN产品2D检测、高精度次品激光处理和快速转换功能,支持超大胶条尺寸:100 x 300 mm。
应用
引线框架衬底检测用于检查封装尺寸、模塑和电镀缺陷
主要特性
2D检测和激光标记双工作站
吞吐量:32K至117K UPH(受封装尺寸和引线框架密度影响)
支持最大100 mm x 300 mm衬底LF尺寸
8K或16K线扫描摄像头分辨率
3-4个卡匣,用于开/关装载器
自动引线框架二维码读取
全胶条激光标记选项
采用真空系统和刷子清洁封装激光标记
AOI蜂窝网络架构,用于管理配方和电子地图
选项:至MES和eSPC的实时数据馈送
选项:自动邮件提醒(缺陷/批次汇总)
符合SEMI标准,采用SECS/GEM接口
基于深度学习的高级缺陷分类(ADC)
成像系统
摄像头:16K彩色线扫描摄像头
摄像头数量:2
分辨率/视野:3.17至6.3 µm/像素,FOV 50 mm至100 mm
检测的最小目标:12 - 25 µm
照明:复合照明
检测类别
程序模式:根据常用次品标准进行快速编程
次品处理:电子图和自动穿孔
检测视图:顶视图和底视图
检测项目:
模压成型的引线框架缺陷:修琢。主体损坏。划痕。针孔或空隙。模塑移位。模塑不完整。栅极残留。异物。栅极修琢。表面粗糙。主体熔化。起泡。主体开裂。气泡
引线框架缺陷:沿引线溢料过多。铜裸露。污染。引线弯曲或扭曲。引线上存在模具化合物泄漏。毛刺。引线缺失。U型溢料(引线框架下存在模塑溢料)。定位孔变形。模塑溢料。引线受挤压。引线宽度。空(无封装)