能够在早期发现产品问题,以防止损耗
能够在早期发现产品问题,以防止损耗
模塑后胶条对胶条检测可确保WIP产品的质量,同时实现快速反馈回路。当需要考虑制造成本和质量问题时,PHIXEL MIS可最大限度地减少浪费和损耗,因为它能够在早期发现通常只能在成品的最终第四次光学检测期间才能发现的缺陷。PHIXEL MIS具有超高速和高精度2D视觉扫描功能,以及用于处理次品的高精度激光,有助于实现出色的吞吐量。
应用
检测引线框基板封装后尺寸、模塑和电镀缺陷
主要特性
- 2D检测和激光标记双工作站
- 吞吐量:高达117,000 UPH(受封装尺寸和引线框架密度影响)
- 支持最大100 mm x 300 mm 引线框基板尺寸
- 3-4个卡匣,用于加载/卸载器
- 自动引线框架二维码读取
- 全胶条激光标记选项
- 采用真空系统和刷子清洁封装激光标记
- AOI蜂窝网络架构,用于管理配方和电子地图
- 选项:至MES和eSPC的实时数据馈送
- 选项:自动邮件提醒(缺陷/批次汇总)
- 符合SEMI标准,采用SECS/GEM接口
- 高级缺陷分类(ADC)
- 次品处理:电子图和自动穿孔(可选)
成像系统
- 摄像头:8K或16K彩色线扫描摄像头
- 摄像头数量:2
- 分辨率/视野:3.17至6.3 µm/像素,FOV 50 mm至100 mm
- 检测的最小目标:12 - 25 µm
- 照明:复合照明
检测类别
- 程序模式:根据常用次品标准进行快速编程
- 次品处理:电子图和自动穿孔 (可选)
- 检测视图:顶视图和底视图
检测项目:
- 封装后引线框架缺陷:崩胶。胶身斷裂。划痕。小孔。胶身偏移。胶身不完整。水口长。异物。水口崩胶。表面粗糙,熔胶。锡层起泡。胶身裂。气泡
- 引线框架缺陷:脚边胶。露铜。污渍。弯脚或歪脚。脚面胶。毛刺。断脚。片底胶(引线框架下存在模塑溢出)。进位孔变形。漏胶。压脚。脚宽,空格(无封装)