PHIXEL WIF

最大限度地减少晶圆切片工艺中的浪费和损失

市场上最经济高效的切片晶圆检测系统。借助高速和高精度的2D视觉扫描系统，PHIXEL WIF可以在不影响检测质量和精度的情况下，确保实现出色的吞吐量。此外，该检查系统可通过混合分析功能实现高级缺陷分类 (ADC)，进而提高生产效率和竞争力。
PHIXEL WIF可提供晶圆切片后检测用于检查表面缺陷，或模压封装 (QFN/DFN) 切单后检测用于检查封装和标记缺陷。