PHIXEL WIF

最大限度地减少晶圆切片工艺中的浪费和损失

市场上最经济高效的切片晶圆检测系统。晶圆切片后的AOI具有超高速视觉扫描和高精度2D晶圆检测功能，可实现6英寸、8英寸和12英寸晶圆框架式薄膜载体匣的转换。它可确保切片晶圆的质量，实现快速的反馈回路，并避免降低晶圆良率。当需要考虑制造成本和质量问题时，这款切片晶圆检测系统可实现精准的晶圆供应，从而消除由于切片问题造成的晶圆损坏。WIF可进行晶圆切片后检测，用于检查表面缺陷，或进行封装后DFN切单检测，用于检查封装、标记、引脚和电镀缺陷。基于混合分析的高级缺陷分类(ADC)可提高生产效率和竞争力。