
市场上唯一一款可对电子护照、银行卡和电子身份证芯片组模块进行全面检测的设备
利用超高速2D视觉检测可提高工作效率、生产力和精度。该模块可对次品自动进行高速处理,以防止出现序列中断问题。PHIXEL CMR可确保您的产品质量,并消除产品缺陷和现场召回,实现接近0%的客户投诉率。
应用
接触式/非接触式双接口(CDIF)模块衬底检测用于检查已封装裸片、模塑缺陷、焊线和电镀缺陷
主要特性
适用于顶部和底部检测的最低5百万像素的彩色摄像头
4个工作站,用于2D检测、测试、次品穿孔和验证
吞吐量:高达70,000 UPH(受封装尺寸的影响)
事后检测(次品穿孔后)
零点平衡功能,良品和次品总数
定制AOI解决方案
ID读卡器
AOI蜂窝网络架构,用于管理配方和电子地图
引线框架宽度高达35 mm
符合SEMI标准,采用SECS/GEM接口
选项:至MES和eSPC的实时数据馈送
选项:自动邮件提醒(缺陷/批次汇总)
成像系统
摄像头:5百万像素单色区域摄像头
摄像头数量:2个(顶部)+1个(底部)
分辨率/视野:12 µm/像素,FOV:30 mm
检测的最小目标:48 µm
照明:复合照明
检测类别
程序模式:根据常用次品标准进行快速编程
次品处理:电子图
检测视图:顶视图和底视图
检测项目
CDIF缺陷:穿孔不完整。穿孔不正确。污染。拼接连接(区分颜色、尺寸和位置)。模塑空隙。修琢。裸片污染。焊线松动
芯片模块缺陷:引线弯曲。修琢。模塑划痕。栅极残留。模塑污染。开裂。引线划痕。模塑溢料。填充不完整。划痕
墨迹。定位孔变形。冷拼接。穿孔移位