市场上唯一一款可对电子护照、银行卡和电子身份证芯片组模块进行全面检测的设备
利用超高速2D视觉检测可提高工作效率、生产力和精度。该模块可对次品自动进行高速处理,以防止出现序列中断问题。PHIXEL CMR可确保您的产品质量,并消除产品缺陷和现场召回,实现接近0%的客户投诉率。
接触式非接触式双接口 (CDIF)模块基板检测用于检查已封装芯片、封装缺陷、焊线和电镀缺陷
主要特性
- 适用于顶部和底部检测的最低5百万像素的彩色摄像头
- 4个工作站,用于2D检测、测试、次品穿孔和验证
- 吞吐量:高达70,000 UPH(受封装尺寸的影响)
- 次品穿孔后检测
- 余数监察功能,良品和次品总数
- 定制AOI解决方案
- 芯片ID码读卡器
- AOI蜂窝网络架构,用于管理配方和电子地图
- 引线框架宽度:高达35 mm
- 符合SEMI标准,采用SECS/GEM接口
- 选项:至MES和eSPC的实时数据馈送
- 选项:自动邮件提醒(缺陷/批次汇总)
成像系统
- 摄像头:5百万像素单色区域摄像头
- 摄像头数量:2个(顶部)+1个(底部)
- 分辨率/视野:15 µm/像素,FOV:30 mm
- 检测的最小目标:3个像素
- 照明:复合照明
检测类别
- 程序模式:根据常用次品标准进行快速编程
- 次品处理:电子图
- 检测视图:顶视图和底视图
检测项目
- CDIF缺陷:穿孔不完整。穿孔不正确。污染。拼接连接(区分颜色、尺寸和位置)。小孔。崩边。芯片污染。露焊线
- 芯片模块缺陷:曲引脚。边胶。划痕。水口长。污染。胶身裂。引脚划痕。漏胶。填充不完整。划痕。墨迹。进位孔变形。冷拼接。穿孔移位