解决方案

芯片粘接解决方案

ITEC可提供世界一流的精密贴片机和晶片分选封带机,适用于量产半导体器件,包括适用于RFID嵌体和LED显示屏的专用贴片机。我们的解决方案包含胶条和共晶平台。

为什么我们的芯片粘接解决方案能够脱颖而出?

关键工艺点设有多个摄像头,有助于对操作进行严密控制。这些摄像头可在不降低速度的情况下进行高清(高达5百万像素)检测。随着裸片和特征尺寸不断缩小,XY精度变得越来越重要,而这机器的XY精度低于5微米。

系统配备自动晶圆更换功能,适用于最大300 mm的晶圆,且符合SECS/GEM和MES接口标准。固有的通用性可进一步降低操作成本。我们将所有ADAT3机器均标记为XF (eXtra Flexible),因为它们可在各种应用中进行卷对卷、胶条对胶条以及其他类型的裸片粘接/贴片,您只需对其进行重新配置即可。因此,当您或您客户的需求有转变,您亦无需购买其他机器。

单击下面的产品型号了解更多信息。

ADAT3 XF DBSG胶条贴片机

ADAT3 XF DBSG胶条贴片机的速度高达60,000 uph,比市面上现有的其他贴片机快4倍。该贴片机可处理有引脚和无引脚封装,倒装或非倒装芯片,并且配备了双头点胶器和可选的加热梭子,适用于DAF/WBC应用。
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ADAT3 XF DBS胶条贴片机

ADAT3 XF DBS胶条贴片机是市面上唯一一款内嵌式胶条对胶条贴片机,速度高达60,000 uph。它可以直接接收其他机器输入的预涂有胶水或锡膏的胶条,然后处理这些胶条,并将其输送至生产线中的下一台机器。
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ADAT3 XF DS 晶片分选封带机

ADAT3 XF DS 晶片分选封带机运行速度为60,000 uph,相较于适用于晶圆级CSP/微型CSP芯片级封装的最大竞争产品快20%。它可在不降低速度的情况下检测芯片的六个面。
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大批量卷对卷共晶贴片机

ADAT3 XF DBRE卷对卷共晶贴片机的运行速度为48,000 uph,可处理所有晶圆图格式。该贴片机配备了高清光学元件/摄像头,适用于中小型分立器件,具有芯片对准、背面修琢和芯片尺寸测量功能,以及可选的侧面检测功能(适用于平面夹头)。
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大批量RFID嵌体贴片机

ADAT3 XF Tagliner可在几毫秒内固化 RFID镶嵌板,而对手设备则需要几秒钟才能完成固化。该贴片机的运行速度为48,000 uph,比市面上其他同类贴片机快3倍,且其精度不超过9 µm,比其他同类贴片机的精度高30%。此外,它有助于淘汰PET塑料,以实现更加可持续的RFID生产。

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超高速倒装芯片迷你LED贴片机

ADAT3 XF PiXelect贴片机的运行速度为70,000 uph,比市面上其他倒装芯片贴片机明显更快。重要的是,它可以在不降低精度(保持在3微米范围内)的情况下实现该运行速度。此贴片机已做好用于下一代LED显示屏的准备,可处理目前最小的LED(低至3x5密耳)。

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