EN
为什么我们的芯片粘接解决方案能够脱颖而出？
关键工艺点设有多个摄像头，有助于对操作进行严密控制。这些摄像头可在不降低速度的情况下进行高清（高达5百万像素）检测。随着裸片和特征尺寸不断缩小，XY精度变得越来越重要，而这机器的XY精度低于5微米。
系统配备自动晶圆更换功能，适用于最大300 mm的晶圆，且符合SECS/GEM和MES接口标准。固有的通用性可进一步降低操作成本。我们将所有ADAT3机器均标记为XF (eXtra Flexible)，因为它们可在各种应用中进行卷对卷、胶条对胶条以及其他类型的裸片粘接/贴片，您只需对其进行重新配置即可。因此，当您或您客户的需求有转变，您亦无需购买其他机器。
单击下面的产品型号了解更多信息。
ADAT3 XF DBSG胶条贴片机
ADAT3 XF DBSG胶条贴片机的速度高达60,000 uph，比市面上现有的其他贴片机快4倍。该贴片机可处理有引脚和无引脚封装，倒装或非倒装芯片，并且配备了双头点胶器和可选的加热梭子，适用于DAF/WBC应用。
了解更多
ADAT3 XF DBS胶条贴片机
ADAT3 XF DBS胶条贴片机是市面上唯一一款内嵌式胶条对胶条贴片机，速度高达60,000 uph。它可以直接接收其他机器输入的预涂有胶水或锡膏的胶条，然后处理这些胶条，并将其输送至生产线中的下一台机器。
了解更多
ADAT3 XF DS 晶片分选封带机
ADAT3 XF DS 晶片分选封带机运行速度为60,000 uph，相较于适用于晶圆级CSP/微型CSP芯片级封装的最大竞争产品快20%。它可在不降低速度的情况下检测芯片的六个面。
了解更多
大批量卷对卷共晶贴片机
ADAT3 XF DBRE卷对卷共晶贴片机的运行速度为48,000 uph，可处理所有晶圆图格式。该贴片机配备了高清光学元件/摄像头，适用于中小型分立器件，具有芯片对准、背面修琢和芯片尺寸测量功能，以及可选的侧面检测功能（适用于平面夹头）。
了解更多
大批量RFID嵌体贴片机
ADAT3 XF Tagliner可在几毫秒内固化 RFID镶嵌板，而对手设备则需要几秒钟才能完成固化。该贴片机的运行速度为48,000 uph，比市面上其他同类贴片机快3倍，且其精度不超过9 µm，比其他同类贴片机的精度高30%。此外，它有助于淘汰PET塑料，以实现更加可持续的RFID生产。
超高速倒装芯片迷你LED贴片机
ADAT3 XF PiXelect贴片机的运行速度为70,000 uph，比市面上其他倒装芯片贴片机明显更快。重要的是，它可以在不降低精度（保持在3微米范围内）的情况下实现该运行速度。此贴片机已做好用于下一代LED显示屏的准备，可处理目前最小的LED（低至3x5密耳）。
了解更多