芯片粘接——贴片机/晶片分选封带机

ADAT3 XF DBRE

卷对卷共晶贴片机

适用于全自动化无人操作,以延长您的正常运行时间,提高产出

卷对卷共晶贴片机支持所有晶圆图格式,并采用高清光学元件设计,适用于以超高速度处理中小型分立器件产品。ADAT3 XF DBRE具有芯片对准、背面修琢、芯片尺寸测量和可选侧面检测(适用于平面夹头)功能,可确保提高生产力和产品质量,同时降低总拥有成本。