适用于全自动化无人操作,以延长您的正常运行时间,提高产出
卷对卷共晶贴片机支持所有晶圆图格式,并采用高清光学元件设计,适用于以超高速度处理中小型分立器件产品。ADAT3 XF DBRE具有芯片对准、背面修琢、芯片尺寸测量和可选侧面检测(适用于平面夹头)功能,可确保提高生产力和产品质量,同时降低总拥有成本。
粘接后检测:
有芯片
引线框架对准XY
黑色芯片检测
表面检测,路线图要素。
晶圆处理功能:
自动晶圆更换
晶圆扩展
自动条形码读卡器
丰富的晶圆测绘和晶圆教准功能
自动化
晶圆图格式:市场标准。完整的晶圆图
晶圆图对准:启动和参考芯片功能。
自动设备设置:通过半导体设备通信标准(SECS)/通用设备型号(GEM)
可追溯性:通过条形码扫描输入ID
连接性
通过半导体设备通信标准(SECS)/通用设备型号(GEM)进行连接,以实现自动设置和芯片可追溯性
适用于无人操作的自动FFC晶圆更换功能(符合AEC-Q101标准要求)
灵活地应用于所有应用/平台
适合XF (Extended Flexibility)平台架构卷对卷系列
可转换为其他XF (Extended Flexibility)有引脚和无引脚应用,
以满足产品组合灵活性要求 可选引线框架、防变色、排气模块。
速度
每小时48,000 片芯片,未来将实现每小时60,000个芯片,
适用于小芯片(≤ 0.4 x 0.4 mm)
产品尺寸
200 x 200 um至5 x 5 mm
引线框架最大有效尺寸
最宽32 mm
系统精度
小芯片(≤ 0.4 x 0.4 mm)
XY:1 σ_xy ≤ 10 μm
旋转:1 σ_φ ≤ 1˚
晶圆最大有效尺寸
晶圆直径:8英寸,6英寸(在8英寸晶圆框架 (FFC)上)
晶圆框架:钢质框架式薄膜载体(FFC),8英寸或12英寸
箔纸张力:8英寸,1 - 10 mm
晶圆匣:多达25个插槽
芯片參數
工艺温度:最高470℃
拾取力度:0.4 - 1.5 N ±0.1 N,超低(可编程)拾取力度(20克)
焊接力度:0.2 - 1.5 N ±0.1 N
混合气体:客户专用气体
夹头:锥形,平面
喷胶工具:单针
机器尺寸
机器长x宽x高:2050 x 1250 x 2200 mm3
净重:1850 kg