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ITEC正在积极筹备参加2024年举办的四场重要会议，以践行其创新和行业领导力承诺，促进交流互鉴、学习进步与合作共享。这些活动将为公司提供展示最新技术进展和成果的平台，也将带来知识交流与建立战略合作关系的机会。
2024年中国国际标签展（广州）——3月4日-6日：
ITEC将参加在广州举行的中国国际标签展(Sino-Label)。该活动专注于标签印刷技术，将为ITEC提供广阔的平台，分享公司在RFID领域的专业知识和见解。
欢迎莅临2.2D01号展台，也可通过本页底部的链接联系我们，以获取更多信息。
SEMICON China——3月20日-22日：
SEMICON China将继续在上海举办。作为半导体制造领域的重要参与者，ITEC将利用该平台介绍最新突破性进展，并展示最新产品——ADAT3 XF倒装芯片贴片机。
欢迎莅临上海浦东嘉里大酒店会议厅或前往会议现场，也可通过本页底部的链接联系我们，以获取更多信息。
RFID Journal Live！——4月9日-11日：
随后，ITEC将参加在拉斯维加斯举办的热闹非凡的RFID Journal Live!展会。展会重点关注RFID和物联网领域，ITEC将借此机会介绍我们去年推出的旗舰产品ADAT3 XF Tagliner，它以出色的速度和精度重新定义了RFID贴片技术。
欢迎莅临125号展台，也可通过本页底部的链接联系我们，以获取更多信息。
SEMICON Southeast Asia——5月28日-30日：
完成上述行程后，ITEC将亮相在吉隆坡举行的SEMICON SEA。活动以半导体行业为重点，ITEC借此绝佳机会发布其最新的ADAT3 XF倒装芯片贴片机，并与来自不同背景的用户进行深入交流互动，收集反馈意见，探索潜在的合作机会。敬请期待现场设备演示以及更多内容！
欢迎莅临3125号展台，也可通过本页底部的链接联系我们，以获取更多信息。
ITEC积极参会，彰显了其始终走在创新前沿、建立行业关系以及推动半导体制造进步的承诺。ITEC希望借此机会展示自身成就，取长补短，交流见解，与业界同行建立合作关系，共谋行业未来。
ITEC即将踏上激动人心的会议之旅，开展一系列富有洞察力的演示、互动展示以及有意义的交流活动，巩固公司在所在领域的领先地位，成为推动行业发展的关键力量，敬请期待。
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