新闻稿

ITEC推出突破性倒装芯片贴片机,其速度比市场上同类贴片机快5倍

五月 22, 2024

ITEC的ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机每小时可贴装多达60,000个倒装芯片,速度比其他同类贴片机快五倍。这意味着所需的贴片机数量更少,从而可以减少工厂空间和运营成本,进而将总拥有成本 (TCoO) 降至极低水平。该贴片机在1σ条件下精度优于5 μm,为研发新一代产品提供了可能性,因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。此外,倒装芯片封装比其所取代的引线键合封装更可靠、功耗更低,而且在高频和热性能方面表现更好。 

ITEC的新款旗舰贴片机能够快速平稳地完成芯片的拾取、翻转和放置。该贴片机采用了两个旋转头(“TwinRevolve”),而不是传统的前后上下直线运动,因此惯性更小,振动更少。这样一来,即使在更高的速度下,也能实现相同的精度,因此芯片制造商现在可以将其大批量引线键合产品升级为倒装芯片。 

ITEC商务部门总监Mark van Kasteel表示:“我们的新款贴片机将彻底改变芯片封装,非常适合客户在‘未来工厂’中设计新一代先进倒装芯片和芯片组。操作是自动化的,并且您只需现有工厂面积的五分之一,就能实现如此高的产量。此外,维护工作更少,操作员工作时间更短,所需备件更少,能耗也更低。这意味着碳足迹也大大减小。” 

快速、自动化的操作

ITEC的ADAT3 XF(eXtended Flexibility,扩展灵活性)系列包括市场上速度领先的先进贴片机和裸片分类器。与整个系列一样,该新款倒装芯片贴片机采用模块化设计,并且可进行现场升级,因此使用寿命更长,有效支持长期持续工作。胶条卡匣自动加载器(出/入)一次可装载四个卡匣,并(可选)支持E142晶圆圖。该贴片机具有配备条形码读卡器的晶圆自动更换装置,可接受200至300 mm(8至12英寸)的晶圆。此外,该贴片机具有裸片追溯性、自动配方下载(MES接口)和SECS/GEM接口。 

客户既可添加单独的助焊剂丝网印刷机作为联机设置,也可以将TwinRevolve作为带胶条卡匣输入/输出的独立工具运行,另外还可选配助焊剂丝网印刷检查模块。

全伺服控制的焊接力度/拾取力度和自动诊断功能可以检查机器的健康状态。关键工艺点设有五个高分辨率(高达500万像素)摄像头,有助于对操作进行严密控制。这些摄像头会监测胶水、预拾取、背面/正面、焊接后以及可选的侧面。与助焊剂相关的检测包括胶滴大小和形状,以及相对于铜柱尺寸的覆盖率。

广泛的封装支持

该贴片机可以处理多种类型的QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP和LGA无引脚和有引脚封装,并可以使用100x300 mm尺寸的引線框架。

关于ITEC

ITEC总部位于荷兰奈梅亨,是一家专门从事半导体大批量生产的后端半导体设备制造商。ITEC提供最高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台,支持从小信号器件到功率MOS器件的大批量制造。

ITEC植根于半导体制造行业,作为飞利浦和Nexperia的合作伙伴,我们将自动化专业知识与30多年以来处于先进水平的设备结合在一起。2021年,ITEC成为独立的法人实体。更多详情,请访问我们的网站www.itecequipment.com。

媒体联系人:
Ksenia Tantsurina
营销传播经理
电子邮件:salesmarketing@itecequipment.com