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ITEC的ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机每小时可贴装多达60,000个倒装芯片，速度比其他同类贴片机快五倍。这意味着所需的贴片机数量更少，从而可以减少工厂空间和运营成本，进而将总拥有成本 (TCoO) 降至极低水平。该贴片机在1σ条件下精度优于5 μm，为研发新一代产品提供了可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。此外，倒装芯片封装比其所取代的引线键合封装更可靠、功耗更低，而且在高频和热性能方面表现更好。
ITEC的新款旗舰贴片机能够快速平稳地完成芯片的拾取、翻转和放置。该贴片机采用了两个旋转头（“TwinRevolve”），而不是传统的前后上下直线运动，因此惯性更小，振动更少。这样一来，即使在更高的速度下，也能实现相同的精度，因此芯片制造商现在可以将其大批量引线键合产品升级为倒装芯片。
ITEC商务部门总监Mark van Kasteel表示：“我们的新款贴片机将彻底改变芯片封装，非常适合客户在‘未来工厂’中设计新一代先进倒装芯片和芯片组。操作是自动化的，并且您只需现有工厂面积的五分之一，就能实现如此高的产量。此外，维护工作更少，操作员工作时间更短，所需备件更少，能耗也更低。这意味着碳足迹也大大减小。”
快速、自动化的操作
ITEC的ADAT3 XF（eXtended Flexibility，扩展灵活性）系列包括市场上速度领先的先进贴片机和裸片分类器。与整个系列一样，该新款倒装芯片贴片机采用模块化设计，并且可进行现场升级，因此使用寿命更长，有效支持长期持续工作。胶条卡匣自动加载器（出/入）一次可装载四个卡匣，并（可选）支持E142晶圆圖。该贴片机具有配备条形码读卡器的晶圆自动更换装置，可接受200至300 mm（8至12英寸）的晶圆。此外，该贴片机具有裸片追溯性、自动配方下载（MES接口）和SECS/GEM接口。
客户既可添加单独的助焊剂丝网印刷机作为联机设置，也可以将TwinRevolve作为带胶条卡匣输入/输出的独立工具运行，另外还可选配助焊剂丝网印刷检查模块。
全伺服控制的焊接力度/拾取力度和自动诊断功能可以检查机器的健康状态。关键工艺点设有五个高分辨率（高达500万像素）摄像头，有助于对操作进行严密控制。这些摄像头会监测胶水、预拾取、背面/正面、焊接后以及可选的侧面。与助焊剂相关的检测包括胶滴大小和形状，以及相对于铜柱尺寸的覆盖率。
广泛的封装支持
该贴片机可以处理多种类型的QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP和LGA无引脚和有引脚封装，并可以使用100x300 mm尺寸的引線框架。
关于ITEC
ITEC总部位于荷兰奈梅亨，是一家专门从事半导体大批量生产的后端半导体设备制造商。ITEC提供最高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台，支持从小信号器件到功率MOS器件的大批量制造。
ITEC植根于半导体制造行业，作为飞利浦和Nexperia的合作伙伴，我们将自动化专业知识与30多年以来处于先进水平的设备结合在一起。2021年，ITEC成为独立的法人实体。更多详情，请访问我们的网站www.itecequipment.com。
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